Redmibook 13 Produk Laptop Dari Xiaomi

Sub-merek Xiaomi, Redmi memikat penonton dengan merilis video teaser secara misterius. Mereka menyatakan bahwa merek tersebut akan memasuki kategori produk baru pada 11 Februari. Akankah Redmi meluncurkan smartphone baru? Semoga tidak. Perangkat yang kami harapkan akan dilihat besok bisa menjadi Redmibook 13 yang telah lama ditunggu-tunggu. Dan video tersebut sepertinya menunjukkan bahwa Redmi bersiap untuk meluncurkan laptop di pasar Dunia.

Saat ini, pasar laptop dikuasai oleh Lenovo, HP, Dell, dan Acer. Ada juga Asus yang juga menjadi salah satu pemain besar di pasar Laptop Internasional. Mengingat ukuran pasar, kami tidak akan terkejut melihat Xiaomi memasuki pasar laptop. Bahkan, masuk akal bagi Redmi untuk melihat melampaui pasar smartphone, yang sudah ramai.

Pasar laptop adalah salah satu segmen di mana merek Xiaomi Redmi dapat tumbuh dengan cepat. Mengingat Xiaomi adalah pemain yang dikenal di pasar laptop di China, perusahaan juga ingin meniru model tersebut di negara lain. Meskipun Xiaomi telah melakukan sangat baik di China, tidak berlebihan untuk mengatakan bahwa pasar laptop bekerja secara berbeda. Banyak juga tergantung pada bagaimana posisi Redmi laptopnya nanti.

Redmibook 13

Spesfikasi Redmibook 13

Rumor terbaru mengindikasikan bahwa Xiaomi berencana untuk memperkenalkan Redmibook 13, yang memulai debutnya bersama Redmi K30 di Cina. Laptop ini memiliki layar FHD 13,3 inci dan mencakup rasio layar ke body 89 persen. Notebook ini diharapkan tersedia dengan opsi Intel Core i5 dan Core i7 generasi ke-10.

Laptop ini juga dilengkapi dengan RAM 8GB, penyimpanan SSD 512GB, dan kartu grafis Nvidia MX250 2GB. Redmibook 13 berjalan pada sistem operasi Windows 10. Harapkan notebook berharga sekitar $ 800 untuk model dasar. RedmiBook 13 nantinya akan menggunakan baterai 40W dan menawarkan daya tahan baterai 11 jam. Dan juga adanya sistem pengisian cepat 1C, baterai dapat diisi hingga 50 persen dalam 35 menit.

Laptop juga didukung dengan 2.4GHz dan 5GHz dual-band WiFi. Dan juga protokol jaringan 802.11ac yang kompatibel dengan 802.11b / g / n, maks 433Mbps, teknologi nirkabel Bluetooth 5.0. Sistem pendingin baru mencakup kipas sayap dan pipa panas ganda berdiameter 6mm. Ini akan meningkatkan transfer panas maksimum hingga 70 persen.

Tagged With :

Tinggalkan sebuah Komentar